富士電機(jī)模塊深圳封裝說(shuō)明
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RSG0B-0122 To Chinese customer(English).pdf為富士深圳工廠量產(chǎn)通知，后期交貨的產(chǎn)品有可能會(huì)來(lái)自深圳工廠。目前在深圳封裝產(chǎn)品與現(xiàn)售產(chǎn)品具有完全相同的功能及可靠性，請(qǐng)放心使用。
說(shuō)明如下：
1)在深圳封裝和以前日本轉(zhuǎn)馬來(lái)西亞的時(shí)候一樣，沒(méi)有任何材料、生產(chǎn)工藝等的更改，只有生產(chǎn)地。
2)模塊芯片還是在馬來(lái)西亞和日本生產(chǎn)，目前都是從馬來(lái)西亞和日本進(jìn)口。
3)目前封裝用材料也都是進(jìn)口的，以后有可能有些材料廠家搬到大陸來(lái)生產(chǎn)、工廠就可能會(huì)采用中國(guó)本地材料。
4)產(chǎn)地中國(guó)的型號(hào)模塊上有產(chǎn)地標(biāo)識(shí)‘CHN’，外包裝印有made in china。
5)目前只有2in1 U/V系列，其它后續(xù)會(huì)慢慢增加進(jìn)來(lái)
6)價(jià)格不變。和現(xiàn)在的日本和馬來(lái)西亞產(chǎn)的一樣。
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RSG0B-0122 To Chinese customer(English).pdf為富士深圳工廠量產(chǎn)通知，后期交貨的產(chǎn)品有可能會(huì)來(lái)自深圳工廠。目前在深圳封裝產(chǎn)品與現(xiàn)售產(chǎn)品具有完全相同的功能及可靠性，請(qǐng)放心使用。說(shuō)明如下：
1)在深圳封裝和以前日本轉(zhuǎn)馬來(lái)西亞的時(shí)候一樣，沒(méi)有任何材料、生產(chǎn)工藝等的更改，只有生產(chǎn)地。
2)模塊芯片還是在馬來(lái)西亞和日本生產(chǎn)，目前都是從馬來(lái)西亞和日本進(jìn)口。
3)目前封裝用材料也都是進(jìn)口的，以后有可能有些材料廠家搬到大陸來(lái)生產(chǎn)、工廠就可能會(huì)采用中國(guó)本地材料。
4)產(chǎn)地中國(guó)的型號(hào)模塊上有產(chǎn)地標(biāo)識(shí)‘CHN’，外包裝印有made in china。
5)目前只有2in1 U/V系列，其它后續(xù)會(huì)慢慢增加進(jìn)來(lái)
6)價(jià)格不變。和現(xiàn)在的日本和馬來(lái)西亞產(chǎn)的一樣。
